Silicijeva tehnološka rezina

Silicijeva tehnološka rezina

Ta serija rezin s silicijevo tehnologijo je natančno zasnovana tako, da služi kot platforma visoke-zvestobe zasodobne elektronske tehnologije. Podpira celoten industrijski spekter od2-palčni (50 mm) do 12-palčni (300 mm), ti substrati delujejo kot nedotaknjeni gostitelji za pod-mikronske arhitekture, zasnovane tako, da ohranjajo absolutno celovitost mreže, ko se vozlišča naprave še naprej krčijo in kompleksnost povečuje.

Sinergijska stabilnost delovanja:Material je optimiziran za dostavostabilno delovanjeki ustreza razvijajočim se potrebam industrije. Z izvajanjem strogega nadzora radialne upornosti in intersticijskega kisika (Oi) rezina zmanjša električni šum in parazitsko uhajanje, kar zagotavlja visoko{1}}hitrost signala, ki je potrebna za5G, RF-IC in IoTaplikacije.

Združljivost napredne obdelave:Vsaka podlaga je zasnovana tako, da je v celotizdružljiv z naprednimi metodami obdelave, vključno z visoko-vakuumskim atomskim plastnim nanašanjem (ALD), globokim reaktivnim-ionskim jedkanjem (DRIE) in več-stopenjsko ionsko implantacijo. Njegova vrhunska termomehanska odpornost preprečuje zdrs rešetke in mikro-zvijanje med intenzivnimi toplotnimi cikli sodobne proizvodnje CMOS in BCD.

Platforma za oblikovalske inovacije:Ta rezinapodpira inovacije v oblikovanju napravz zagotavljanjem dosledne in stresno{0}}nevtralne začetne površine. Njegova pod-mikronska variacija skupne debeline (TTV) in optimizirana površinska morfologija omogočataprimeren za-aplikacije, usmerjene v prihodnost, kot so senzorji MEMS visoke-gostote in heterogena integracija, ki zagotavljajo dolgoročno-zanesljivost v avtomobilskem in-pametnem infrastrukturnem sektorju.

Priljubljena oznake: silicijeva tehnologija rezin, Kitajska silicijeva tehnologija rezin proizvajalci, dobavitelji, tovarna