Podlaga za rezanje silicijevih rezin

Podlaga za rezanje rezin iz silikonskih rezin

Naši prvovrstni substrati za rezanje rezin iz silicijevega rezina so natančno zasnovani za podporo visoko{0}}natančnega rezanja in obdelave. Na voljo v vseh standardnih premerih od2-palčni do 12-palčni, ti substrati zagotavljajo -čisto in stabilno podlago, ki izpolnjuje stroge zahteve sodobne polprevodniške embalaže in izdelave naprav.

Glavne tehnične prednosti:

Velikost celotnega-spektra:Zagotavljamo-rešitev na enem mestu za vse dimenzije (50 mm - 300mm) in zagotavljamo dosledno kakovost-polprevodnikov, bodisi za raziskave in razvoj v-majhnem-razvoju ali za{-obsežno industrijsko proizvodnjo.

Izjemna čistost in električna celovitost:Naši substrati z vrhunskimi električnimi lastnostmi in izjemno-nizkimi stopnjami nečistoč preprečujejo navzkrižno-kontaminacijo in zagotavljajo optimalno delovanje naprave.

Vrhunska mehanska stabilnost:Optimizirana za različne tehnike rezanja-vključno z mehanskim rezanjem z rezili in laserskim rezanjem-podlaga ohranja svojo strukturno celovitost, da prepreči krušenje robov in mikro-razpoke.

Povečanje izkoristka postopka:Z zagotavljanjem visoke ravnosti površine in strogim nadzorom debeline pomagamo minimizirati napake med fazama redčenja in rezanja, kar zagotavlja najvišji možni izkoristek za vaše končne sekance.

Čisti polprevodniški fokus:100 % elektronski-materiali. Strogo brez kompromisov glede stopnje sončne ali fotovoltaične-elektrike.

Priljubljena oznake: substrat za rezanje silicijevih rezin, proizvajalci, dobavitelji, tovarna substratov za rezanje silicijevih rezin